可控硅(25PT16S) |
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“可控硅(25PT16S)”参数说明
“可控硅(25PT16S)”详细介绍
统一外型规格从:25A,V,可控硅,晶闸管,栓型,Thyristors规格齐全。
产品特性: 1.全新烧结技术高温焊接280度C以上,改善芯片散热问题。 2.电器特性上减少模块的染散电感。 3.玻璃钝化芯片制成。 4.全面采用高导热性覆铜陶瓷板及一体成型散热片,保证导热性好,强度高,絶缘性强。 5.低热阻高散热增强功率循环能力。 6.产品全面通过RoHS及UL认证(UL:E)。 |
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