遵义惠冠正元电子有限公司

功率特性：	大功率	材料：	半导体锗
安装方式：	螺丝型	Do-5 （M12*1.75）：	1/2”-20unf

主要/特殊功能：
外型规格：150A/400~1600V，正向及逆向外型齐全。

产品特性：
1.全新烧结技术高温焊接280度C以上，改善芯片散热问题。
2.电器特性上减少模块的染散电感。
3.玻璃钝化芯片制成。
4.全面采用高导热性覆铜陶瓷板及一体成型散热片，保证导热性好，强度高，絶缘性强。
5.低热阻高散热增强功率循环能力。
6.产品全面通过RoHS及UL认证（UL：E）。